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SilcoTek®コーティング
Techwin Internationalは、中東およびインドにおけるSilcoTek®コーティングの正規代理店です。CVD(化学気相成長)によるシリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコンのコーティング — Silcolloy®、SilcoNert®、Dursan®、Siltride®、Notak®をはじめとする全ラインアップ — を、お客様のチューブ、継手、バルブ、プロセス部品に施工し、不活性、耐食性、硬度、生体適合性を付与します。

SilcoTek® CVDコーティング
販売:Techwin International
表面処 理製品
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SilcoTek®コーティング
CVDによるシリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコンのコーティング — Silcolloy®、SilcoNert®、Dursan®、Siltride®。中東およびインドの正規代理店です。分子レベルで結合した皮膜が不活性と耐食性を実現します。
代理店としての供給体制
提供可能なSilcoTekコーティング
最高使用温度(Silcolloy)
中東・インドをカバー
SilcoTekコーティング
について
SilcoTek®は、化学気相成長(CVD)によるシリコンコーティングの世界的リーダーです。独自のプロセスにより、アモルファスシリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコンの層を分子レベルで結合させ、極薄で高純度の皮膜を形成します。この皮膜は、表面吸着、腐食、ファウリング、生体適合性、摩耗といった流路の実際の課題を解決します。
中東およびインドにおけるSilcoTek®正規代理店として、Techwin Internationalはコーティング済みのチューブと部品を単一の窓口から出荷します。最適なSilcoTekコーティング、最適な基材(304/316 SS、インコネル、モネル、ハステロイ、銅)、最適な下地仕上げ(ミル仕上げ、BA、電解研磨)を組み合わせることができ、すべてオンラインで構成できます。
コーティングファミリー
SilcoTek® CVD
販売地域
中東 · インド
基材
SS · Cu · Ni合金
下地仕上げのオプション
MF · BA · EP
SilcoTek®コーティング表面

コーティングを選ぶ
オプションを選択すると詳細が表示されます — 全ラインアップの表は下に続 きます
SilcoTek®カタログ
20種類以上のカスタムコーティングに対応 — 代表的なバリエーションは以下のとおり
| コーティング | CVDの化学組成 | 主な用途 |
|---|---|---|
| SilcoNert® 1000 | アモルファスシリコン(a-Si) | 不活性なサンプル流路 — プロセス計装 |
| SilcoNert® 2000 | アモルファスシリコン(a-Si) | サブppb分析用の表面 — GCライナー、FIDジェット |
| Silcolloy® 2000 | 多層Si(高純度) | 耐食性 + 高温 + コーキング防止 |
| Dursan® | アモルファス酸化シリコン(a-SiO) | 生体適合性のある不活性 — 医薬品、ライフサイエンス、HPLC |
| Dursox® | 酸化シリコン系 | 高温での耐酸化性 |
| Siltride® | 酸窒化シリコン(SiOxNy) | 極めて高い硬度 + 耐食性 + 親水性表面 |
| Notak® | 特殊表面系 | 非粘着・コーキング防止のプロセス流路 |
| SilcoKlean® | シリコン系 | 化学的に清浄な表面 — 半導体プロセス |
用途
分析サンプリング
- GC注入口ライナー、FIDジェット、カラム
- サンプルプローブ、レギュレーター
- サブppbレベルの微量硫黄、水銀、アンモニア
- 製油所ガス・排ガス分析
ライフサイエンス・医薬品
- HPLCカラム、ポンプ、移送チューブ
- BPE・サニタリープロセスチューブ
- サンプリングニードル、ノズル、プローブ
- FDAおよびUSP Class VIの重要流路
半導体
- エッチング・エピタキシーチャンバー部品
- CMPリング、排気スクラバー
- ガス供給 — 高純度流路
- 反応器内部品
石油・ガス・化学
- ダウンホールサンプリング、分析計
- サワーサービス用のH₂S耐性流路
- コーキング防止熱交換器
- 反応器・塔の内部品
代理店としての強み
中東およびインドにおけるSilcoTek®正規販売パートナー
SilcoTek®の全ポートフォリオ — 20種類以上のカスタムCVDコーティングをご要望に応じて提供
当社のチューブ、継手、OEM部品にコーティングを施工 — 発注書1枚、窓口1つ
分子レベルで結合したコーティングが基材の機械的特性を維持
極薄(サブミクロン) — 公差や流路形状に影響なし
電解研磨(EP)との組み合わせで超低Raの重要表面を実現
コーティング後の曲げ加工、曲げ加工後のコーティング — 用途に応じた柔軟な工程
オンラインで構成 — チューブ材質と合わせてコーティングを選択
電解研磨(EP)+ コーティング
電解研磨した基材にSilcoTekコーティングを組み合わせることで、最も低い表面粗さと化学的不活性を両立できます。分析および医薬品用途におけ るゴールドスタンダードです。
ミル仕上げ(MF)
引抜きまたは溶接したままの表面。一般的なプロセス用途およびバンドルチューブアセンブリの標準です。
光輝焼鈍(BA)
水素雰囲気で焼鈍し、光沢があり酸化物のない内面仕上げを実現。計装用チューブで一般的です。
電解研磨(EP)
電気化学的に5~25 µmを除去し、Ra < 0.5 µmの内面を実現します。HPLC、BPE、超高純度用途において、SilcoTekコーティング前の推奨下地仕上げです。
CTG製品コード
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当社のエンジニアにご相談ください
基材、表面の下地仕上げ(MF / BA / EP)、SilcoTekコーティングをお知らせいただければ、当社のエンジニアリングチームがシステム全体の仕様をご提案します。サプライヤー1社、発注書1枚、完全なトレーサビリティ。


